Baltijas valstis paraksta mikroshēmu sadarbības memorandu, lai veicinātu investīcijas, pētniecību un Eiropas tehnoloģisko neatkarību

Author
Rīgas Tehniskā universitāte

24. oktobris, 2025. gads

pētījumi starptautiskā sadarbība

Lai stiprinātu Baltijas valstu sadarbību mikroshēmu jomā, ir parakstīts Latvijas, Lietuvas un Igaunijas sadarbības memorands. Saskaņojot nacionālās stratēģijas un apvienojot kompetences, valstis ir iecerējušas paātrināt inovāciju radīšanu, paplašināt pētniecības kapacitāti un stiprināt Baltijas un Ziemeļvalstu lomu mikroshēmu pētniecībā Eiropā.

Mikroshēmu memorands.jpg
Foto: Toms Norde

Memorandu parakstījušas katras valsts Mikroshēmu kompetences centru pārstāvošās organizācijas – Rīgas Tehniskā universitāte (RTU) un Latvijas Universitāte (LU), Lietuvas Fizikālo zinātņu un tehnoloģiju centrs un Igaunijas "Metrosert" Lietišķo pētījumu centrs.

Memorands koncentrējas uz trim galvenajiem sadarbības virzieniem – inovāciju un starptautiskās atpazīstamības veicināšanu, pētniecības un izglītības attīstību, veidojot kopējas mācību programmas, veicinot zināšanu apmaiņu un nodrošinot piekļuvi pētniecības infrastruktūrai, kā arī atbalstu jaunuzņēmumiem un mazajiem un vidējiem uzņēmumiem (MVU), veicinot to piekļuvi pilotražošanas līnijām un pētniecības infrastruktūrai programmā "Chips Joint Undertaking". 

"RTU kā vadošā partnere Latvijas Mikročipu kompetences centrā ir uzņēmusies iniciatīvu stiprināt sadarbību Baltijas līmenī, un nākamais solis ir paplašināt to līdz Ziemeļvalstīm. Šonedēļ Rīgā pulcējam visu trīs Baltijas valstu kompetenču centru pārstāvjus, lai vienotos par šīs sadarbības virzieniem. Reģionu partnerība sniegs jaunu jaudu Latvijas mikroshēmu ekosistēmai – no tās iegūs gan mazie un vidējie uzņēmumi, gan jaunuzņēmumi, gan arī pētniecības institūcijas. Turklāt tā ir lieliska iespēja nostiprināt Latvijas lomu globālajās piegādes ķēdēs," norāda RTU inovāciju prorektore Liene Briede

Memorands tiek parakstīts laikā, kad Eiropa cenšas stiprināt savu pusvadītāju autonomiju, ņemot vērā pieaugošās ģeopolitiskās neskaidrības un globālās piegādes ķēžu izaicinājumus. Šogad martā tika uzsākta iniciatīva "aCCCess" (Alliance of Chips Competence Centres for Enhanced Semiconductor Services), lai padziļinātu ES līmeņa sadarbību šajā jomā. Līdz ar sadarbības memoranda parakstīšanu Baltijas valstis demonstrē starptautiskās sadarbības piemēru un atbalsta Eiropas Mikroshēmu akta mērķi līdz 2030. gadam dubultot reģiona pusvadītāju ražošanas jaudas.

"Tikai kopā mēs varam konkurēt globālajā mikroshēmu industrijā, tāpēc aktivitāšu saskaņošana mūsu Mikroshēmu kompetences centros ir loģisks solis mūsu ambīciju un izaugsmes labākai koordinācijai. Savstarpējās saprašanās memorands ir pirmais solis," norāda LU zinātņu prorektors Guntars Kitenbergs.  

Baltijas valstis īpašu uzmanību pievērš pusvadītāju nozarei, kurai ir vērojama stabila izaugsme reģionā. Paredzams, ka Igaunijas un Lietuvas mikroshēmu tirgi 2023.–2028. gadā pieaugs par aptuveni 5% gadā, kopumā no aptuveni 41 miljona līdz 53 miljoniem eiro. Savukārt Latvijas mikroshēmu eksporta apjomam 2021.–2026. gadā tiek prognozēts 6% gadā. 

Nākamais solis Baltijas partneriem ir kopēja programmas "HORIZON-CSA" (Horizon Europe – Coordination and Support Action) projekta pieteikuma sagatavošana, lai kartētu reģionālo mikroshēmu ekosistēmu un izstrādātu kopēju stratēģiju Baltijas-Ziemeļvalstu mikroshēmu aliansei. Tas nākotnē pavērs ceļu Eiropas Ssavienības projektiem, kas stiprinās pētniecības infrastruktūru un atbalstīs jaunuzņēmumus un MVU Igaunijā, Latvijā un Lietuvā.

Baltijas mikroshēmu kompetences centru sadarbības memorands turpina Latvijas Mikroshēmu savstarpējās saprašanās memorandā pausto apņemšanos stiprināt mikroshēmu ekosistēmu valstī. Balstoties uz sākto sadarbību, šā gada martā tika izveidots Latvijas Mikroshēmu kompetences centrs, lai atbalstītu Eiropas Mikroshēmu aktu.

Memoranda parakstīšana norisinājās foruma "Techritory 2025" laikā. Pasākums finansēts ar Eiropas Savienības Atveseļošanas fonda atbalstu – NextGenerationEU. Paustie uzskati un viedokļi ir tikai autora(-u) uzskati un viedokļi un ne vienmēr atspoguļo Eiropas Savienības vai Eiropas Komisijas uzskatus un viedokļus. Par tiem nav atbildīga ne Eiropas Savienība, ne Eiropas Komisija.

saistītie raksti

pētījumi uzņēmējdarbība

RTU kopā ar uzņēmumu «Kinetics Nail Systems» sāk jaunu iniciatīvu – industriālās stipendijas bakalaura un maģistra studentiem

Rīgas Tehniskā universitāte (RTU) un uzņēmums «Kinetics Nail Systems» uzsāk jaunu iniciatīvu – stipendiju programmu RTU Dabaszinību un tehnoloģiju fakultātes (DTF) studiju programmu «Materiālu inženierija» un «Materiālzinātne un nanotehnoloģijas» bakalaura un maģistra līmeņa studentiem, lai jau stu…

Rīgas Tehniskā universitāte

24. jūlijs, 2026. gads

pētījumi

Jauns klimata izglītības projekts palīdzēs Latvijas skolām, pašvaldībām un sabiedrībai labāk izprast klimata pārmaiņu riskus

Latvijas Universitāte (LU) sadarbībā ar Latvijas Vides, ģeoloģijas un meteoroloģijas centru (LVĢMC) ir sākusi īstenot Eiropas Komisijas finansētu klimata izglītības projektu “H-Ekstrēmi-LV: no klases līdz kopienai, pielāgojoties hidrometeoroloģiskajiem ekstrēmiem Latvijā”. Tā mērķis ir palīdzēt sko…

Latvijas Universitāte

24. jūlijs, 2026. gads

starptautiskā sadarbība

Latvija ES pētniecības ministru sanāksmē aizstāv mērķtiecīgu atbalstu inovāciju plaisas mazināšanai

Šī gada 20. un 21. jūlijā Dublinā, Īrijā, norisinājās Eiropas Savienības pētniecības ministru neformālā sanāksme, kurā Latviju pārstāvēja Izglītības un zinātnes ministrijas (IZM) parlamentārā sekretāre Ieva Siliņa.  Sanāksmes galvenais mērķis bija vienoties par Eiropas Pētniecības telpas …

Izglītības un zinātnes ministrija/ Research Latvia

21. jūlijs, 2026. gads

starptautiskā sadarbība

Latvijas uzņēmums "SUBmerge Baltic" prezentē zemūdens dronu un sper soli tālākā attīstībā

Latvijas aizsardzības tehnoloģiju uzņēmums "SUBmerge Baltic" un Francijas aizsardzības un jūras tehnoloģiju uzņēmums "Naval Group" trešdien Rīgā parakstīja sadarbības memorandu, kas paredz abu uzņēmumu sadarbību autonomo zemūdens sistēmu un to integrācijas risinājumu attīstībā. Pasākuma laikā notik…

20. jūlijs, 2026. gads